1. Dispositivo de alto calentamiento más radiador y placa de conducción de calor.
Cuando hay algunos dispositivos en la PCB que generan una gran cantidad de calor (menos de 3), se puede agregar un radiador o tubo de calor al dispositivo de calefacción. Cuando no se puede bajar la temperatura, se puede usar un radiador con ventilador para mejorar el efecto de disipación de calor. . Cuando el número de dispositivos de calefacción es grande (más de 3), se puede utilizar una cubierta (placa) de disipación de calor grande, que es un radiador especial personalizado según la posición y la altura del dispositivo de calefacción en la PCB o un radiador plano grande . Recorte las posiciones alta y baja de los diferentes componentes. Fije la cubierta de disipación de calor en la superficie del componente como un todo y póngase en contacto con cada componente para disipar el calor. Sin embargo, el efecto de disipación de calor no es bueno debido a la mala consistencia de los componentes durante el montaje y la soldadura. Por lo general, se agrega una almohadilla térmica de cambio de fase térmica suave a la superficie del componente para mejorar el efecto de disipación de calor.
2. Disipación de calor a través de la propia PCB
En la actualidad, las láminas de PCB ampliamente utilizadas son sustratos de tela de vidrio epoxi/revestido de cobre o sustratos de tela de vidrio de resina fenólica, y las hojas revestidas de cobre a base de papel se usan en una pequeña cantidad. Aunque estos sustratos tienen excelentes propiedades eléctricas y propiedades de procesamiento, tienen una pobre disipación de calor. Como ruta de disipación de calor para componentes de alta temperatura, es casi imposible esperar que la resina de la placa de circuito impreso conduzca el calor, pero sí disipar el calor de la superficie del componente al aire circundante. Sin embargo, dado que los productos electrónicos han entrado en la era de la miniaturización de los componentes, la instalación de alta densidad y el ensamblaje de alta generación de calor, no es suficiente depender de la superficie de los componentes con un área de superficie muy pequeña para disipar el calor. Al mismo tiempo, debido al uso a gran escala de componentes montados en superficie como QFP y BGA, el calor generado por los componentes se transfiere a la placa PCB en gran cantidad. Por lo tanto, la mejor manera de solucionar la disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor de la propia PCB que está en contacto directo con el elemento calefactor. conducir o emanar.
3. Use un diseño de traza razonable para lograr la disipación de calor
Dado que la resina en la placa tiene una conductividad térmica deficiente y el circuito y el orificio de la lámina de cobre son buenos conductores del calor, Jie Duobang PCB cree que mejorar la tasa residual de la lámina de cobre y aumentar las vías térmicas son los principales medios de disipación de calor.
Para evaluar la capacidad de disipación de calor de la PCB, es necesario calcular la conductividad térmica equivalente (nueve eq) del material compuesto compuesto por varios materiales con diferente conductividad térmica: el sustrato aislante para PCB.
4. Para equipos enfriados por aire de convección libre, es mejor colocar los circuitos integrados (u otros dispositivos) de manera vertical u horizontal.
5. Los dispositivos en una misma placa impresa deben disponerse en la medida de lo posible según su poder calorífico y grado de disipación de calor. Dispositivos con bajo valor calorífico o poca resistencia al calor (como transistores de pequeña señal, circuitos integrados a pequeña escala, condensadores electrolíticos, etc.) El flujo superior del flujo de aire de refrigeración (en la entrada), los dispositivos con alta generación de calor o buena la resistencia al calor (como transistores de potencia, circuitos integrados a gran escala, etc.) se colocan aguas abajo del flujo de aire de enfriamiento.
6. En la dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible del borde de la placa impresa para acortar la ruta de transferencia de calor; en la dirección vertical, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible de la parte superior de la placa impresa para reducir la temperatura de otros dispositivos cuando estos dispositivos funcionan. Impacto.
7. Es mejor colocar los dispositivos que son sensibles a la temperatura en el área con la temperatura más baja (como la parte inferior del dispositivo). Nunca lo coloque directamente sobre el dispositivo generador de calor. Múltiples dispositivos se escalonan mejor en un plano horizontal.