Tres etapas históricas del desarrollo de la tecnología de sensores
La primera generación es un sensor estructural, que utiliza cambios de parámetros estructurales para detectar y convertir señales. Por ejemplo: sensor de deformación de resistencia, que utiliza el cambio de resistencia cuando el material metálico se deforma elásticamente para convertir la señal eléctrica.
El sensor de segunda generación es un sensor de estado sólido desarrollado en la década de 1970. Este sensor está compuesto por componentes de estado sólido como semiconductores, dieléctricos y materiales magnéticos, y está hecho de ciertas propiedades de los materiales. Tales como: efecto termoeléctrico, efecto Hall, efecto fotosensible, respectivamente, hecho de sensor de termopar, sensor Hall, sensor fotosensible, etc.
A finales de la década de 1970, con el desarrollo de la tecnología integrada, la tecnología de síntesis molecular, la tecnología microelectrónica y la tecnología informática, aparecieron los sensores integrados. Existen dos tipos de sensores integrados: la integración del propio sensor y la integración del sensor y los circuitos posteriores. Por ejemplo: Dispositivo de carga acoplada (CCD), Sensor de temperatura integrado AD 590, Sensor Hall integrado UG 3501, etc. Este tipo de sensor tiene principalmente las características de bajo costo, alta confiabilidad, buen rendimiento e interfaz flexible. El desarrollo del sensor integrado es muy rápido, y ahora representa aproximadamente 2/3 del mercado de sensores. Se está desarrollando hacia el bajo precio, la multifunción y la serialización.
El sensor de tercera generación es un sensor inteligente que se acaba de desarrollar en la década de 1980. El llamado sensor inteligente significa que tiene ciertas capacidades de detección, autodiagnóstico, procesamiento de datos y adaptación para información externa, y es el producto de la combinación de tecnología de microcomputadora y tecnología de detección. En la década de 1980, la medición inteligente tomó principalmente el microprocesador como núcleo, e integró el circuito de acondicionamiento de señal del sensor, la microcomputadora, la memoria y la interfaz en un solo chip, de modo que el sensor tiene una cierta inteligencia artificial. En la década de 1990, la tecnología de medición inteligente se ha mejorado aún más, realizando la inteligencia a nivel de sensor, de modo que tiene función de autodiagnóstico, función de memoria, función de medición multiparamétrica y función de comunicación de red.
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